Les premières images de la puce Arrow Lake Ultra 200S d’Intel viennent de fuiter, et elles dévoilent un design basé sur l’architecture Chiplet.
Publiées par TomsHardware, ces images montrent une disposition modulable qui mérite le détour.
Une organisation modulée au nanomètre
Dans cette nouvelle itération, le module de calcul occupe le coin supérieur gauche, tandis que les modules SoC et GPU se trouvent sur la droite. En bas, on retrouve le module I/O, tous fabriqués par TSMC. Quelques espaces vides sont comblés par des modules de remplissage, tandis que tout en bas, la base est constituée d’un module fabriqué par Intel avec sa technologie 22nm FinFET. Pour le packaging, Intel a misé sur la technique Foveros Omni.
Bien que cette disposition modulaire permette une grande flexibilité, elle introduit également une latence inter-modules, notamment lors de la communication entre le module de calcul et le GPU. Ce phénomène peut affecter les performances des applications en temps réel, comme les jeux vidéo.
Détails techniques des modules en Chiplet
- Calcul : TSMC N3B, surface de 117,241 mm².
- GPU : TSMC N5P, surface de 23 mm².
- SoC : TSMC N6, surface de 86,648 mm².
- I/O : TSMC N6, surface de 24,475 mm².
- Remplissage : 17,47 mm² (gauche) et 2,5 mm² (droite).
- Base : Intel 22nm FinFET, surface de 302,994 mm².
Une architecture de calcul optimisée pour la dissipation thermique
Le module de calcul est structuré autour de 8 P-Core placés aux extrémités et au centre, tandis que 16 E-Core sont regroupés en quatre clusters intercalés avec les P-Core, le tout connecté par une Ring Agent circulaire. Cette disposition permet de mieux répartir la chaleur, un atout pour les performances thermiques.
Côté cache, on trouve 36 Mo de L3 pour le module global, avec chaque P-Core bénéficiant de 3 Mo de L2, tandis que chaque cluster d’E-Core embarque 4 Mo de L2, soit un total de 40 Mo de cache L2.
Un cœur graphique signé Xe-LPG
Le module GPU s’appuie sur l’architecture Xe-LPG avec 4 clusters Xe, tandis que le module SoC embarque une troisième génération de NPU, un moteur d’affichage, un moteur multimédia et un contrôleur de mémoire DDR5. Enfin, le module I/O intègre le contrôleur Thunderbolt 4.
Performances en jeu : des attentes mitigées ?
Bien que l’architecture hybride P-Core/E-Core d’Arrow Lake Ultra 200S offre une grande polyvalence, les tests révèlent des performances en jeu en retrait par rapport aux générations précédentes comme Raptor Lake. Cette différence s’explique par une gestion plus complexe des cœurs hybrides par le Thread Director 3ème génération, qui peut provoquer des micro-saccades dans certains titres exigeants. De plus, l’architecture Chiplet augmente la latence inter-modules, ce qui peut pénaliser les jeux nécessitant un flux de données constant.
Consultez notre test complet du Core Ultra 285K.
Une orientation IA renforcée
L’intégration d’une NPU de 3ème génération marque un tournant pour Arrow Lake Ultra 200S, renforçant les capacités de traitement IA directement sur le processeur. Cette orientation montre qu’Intel mise sur une polyvalence accrue, notamment pour des tâches de calcul intensif en IA et des applications multimédias complexes.
Conclusion
Avec cette approche modulaire, Intel affiche clairement son ambition d’innover sur plusieurs fronts, en misant sur la polyvalence tout en optimisant la gestion thermique. Cependant, l’architecture Chiplet et la coordination des cœurs hybrides posent encore des questions quant aux performances concrètes en utilisation quotidienne, notamment dans le domaine du gaming. Reste à voir comment ces choix se concrétiseront dans les prochaines générations, une fois que le recul et les retours d’expérience permettront d’en tirer des enseignements.
