Après les informations sur les performances du Core Ultra 9 285K, partagées par Passmark, ainsi qu’une photo du processeur dénudé publiée par Codecommando, une nouvelle fuite vient révéler un détail crucial : le HotSpot ou point de chauffe de cette puce.
En effet, depuis plusieurs jours, de nombreuses fuites concernant les futurs processeurs Intel Core Ultra 200S, nommée « Arrow Lake », circulent. Ces puces, destinées à succéder à la génération « Raptor Lake », suscitent beaucoup d’intérêt à l’approche de leur annonce officielle par Intel.
Comparaison des points de chauffe avec le i9-14900K
Dans la dernière image diffusée par Codecommando sur X, une comparaison claire est faite entre le Core i9-14900K et le Core Ultra 9 285K en termes de point de chauffe. Le i9-14900K présente un point de chauffe central, un emplacement classique pour cette gamme de processeurs.
En revanche, le Core Ultra 9 285K présente un changement significatif avec un point de chauffe décalé vers le haut, dans la zone nord de la puce.
Le défi thermique du Core Ultra 9 285K
Bien que la zone de chauffe du Core Ultra 9 285K soit légèrement plus petite que celle du i9-14900K, ce déplacement pose une série de défis pour les systèmes de refroidissement actuels. En particulier pour les systèmes de refroidissement par eau (watercooling), qui sont souvent conçus pour dissiper la chaleur au centre de la puce.
Avec ce nouveau positionnement du point de chauffe, l’efficacité des solutions de refroidissement pourrait être compromise, ce qui pourrait entraîner une surchauffe localisée et affecter les performances globales du processeur.
Solutions possibles : optimisations et nouveaux supports
Comme avec les processeurs Ryzen, il est probable que des ajustements soient nécessaires pour garantir une dissipation thermique optimale. Les systèmes de watercooling et les waterblocks pourraient nécessiter des adaptations pour mieux s’aligner avec la nouvelle zone de chauffe du Core Ultra 9 285K. Cela pourrait inclure le développement de supports décalés, ou « offset mounts », déjà utilisés pour les derniers processeurs Ryzen.
Ces supports permettent de légèrement repositionner le bloc de refroidissement afin de mieux cibler le point de chauffe principal et ainsi réduire la température de plusieurs degrés.
Ces optimisations garantiront non seulement une meilleure gestion de la chaleur, mais aussi des performances maximales pour les utilisateurs des prochains processeurs Intel Core Ultra.
Notre Avis
L’un des principaux défis de la dissipation thermique dans les processeurs modernes réside dans l’alignement précis entre la zone de chauffe et le système de refroidissement. Avec le déplacement du point de chauffe du Core Ultra 9 285K, Intel pourrait forcer les fabricants de systèmes de refroidissement à repenser leurs produits pour s’adapter à ce nouveau design thermique.
L’utilisation de supports décalés, déjà popularisés par AMD avec ses processeurs Ryzen, est une solution viable à court terme. Cependant, à long terme, de nouvelles conceptions de blocs de refroidissement, plus spécifiquement adaptés à la configuration thermique des puces Intel, pourraient devenir la norme pour éviter toute perte de performance due à une mauvaise dissipation de la chaleur.
