Bref
En octobre 2025, Semafor rapporte qu’Intel est en discussions initiales avec AMD pour que ce dernier devienne client de ses services fonderie, notamment sur les nœuds 18A et 14A. Une telle alliance renforcerait significativement la crédibilité d’Intel Foundry Services (IFS) face à TSMC et modifierait les équilibres industriels.
Intel accélère ses efforts commerciaux après des mois d’intérêt politique et industriel, visant clairement à capter des clients majeurs du secteur.
Pourquoi Intel vise AMD maintenant ?
Plusieurs facteurs expliquent ce rapprochement potentiel. D’abord, la visibilité politique accrue autour d’Intel en 2025 a créé des opportunités d’affaires. Ensuite, si Intel délivre des nœuds 18A et 14A avec des rendements et un PPA convaincants, les entreprises auront un intérêt commercial réel à diversifier leurs sources au-delà de TSMC.
Sur le plan historique, AMD et Intel ont déjà coopéré, notamment en 2018 avec la gamme Kaby Lake-G qui intégrait des puces graphiques Radeon sur des designs Intel, ce qui montre qu’une relation industrielle n’est pas inconcevable.
Quelles modalités techniques sont possibles ?
Si un accord se confirme, AMD pourrait transférer certaines productions CPU vers Intel, par exemple des gammes EPYC destinées à des nœuds avancés. L’hypothèse la plus citée est l’utilisation d’un 18A pour des familles spécifiques, là où AMD utilise aujourd’hui TSMC N2 pour certains designs.
Quelles conséquences pour le marché ?
Un contrat AMD-IFS aurait plusieurs effets mesurables. Commercialement, il réduirait la dépendance de la chaîne d’approvisionnement à TSMC et offrirait à AMD un levier de négociation. Pour Intel, c’est une validation de ses nœuds 18A/14A et une manne pour renforcer sa fonderie.
Politiquement, un tel partenariat alignerait AMD avec des priorités américaines de souveraineté industrielle, un point important dans le contexte des tensions géopolitiques autour de la production de semi-conducteurs.
Risques et incertitudes
Reste que ces discussions sont décrites comme « early-stage ». La concrétisation dépendra de la capacité d’Intel à atteindre des rendements élevés et des performances PPA sur 18A, ainsi que de considérations économiques pour AMD. Enfin, l’acceptation par les clients finaux et les partenaires écologiques de la chaîne reste à évaluer.
Toutesfois, si Intel réussit ses lancements 18A et 14A en 2025-2026, le marché des fondeurs pourrait devenir moins concentré. Les acteurs comme AMD pourraient alors adopter une stratégie multi-fonderie plus agressive, ce qui forcerait TSMC à réagir sur les prix, la capacité et l’innovation.
Sur la durée, l’issue de ces négociations aura un impact sur l’équilibre concurrentiel entre les grandes plateformes cloud, les concepteurs de puces et les États qui cherchent à sécuriser des capacités de production nationales.
Conclusion
Les discussions entre Intel et AMD restent à un stade préliminaire, mais elles sont révélatrices d’une confiance croissante d’Intel dans ses nœuds 18A/14A. À court terme, il faudra observer les annonces de rendement et les décisions stratégiques d’AMD pour mesurer l’impact réel sur le marché des fondeurs.
