À partir de ce dimanche 24 août, Hot Chips 2025 ouvre ses portes à Stanford pour trois jours de conférences pointues sur les architectures matérielles de demain. L’événement rassemblera des concepteurs de puces, des architectes systèmes et des chercheurs pour dévoiler les dernières avancées en calcul haute performance, en IA et en accélérateurs matériels, avec des études de cas et des retours d’expérience concrets.
Comme chaque année, les poids lourds du secteur (NVIDIA, AMD, Intel, Google, Microsoft…) y présentent leurs dernières innovations côté CPU, GPU, IA, photonics, datacenter ou interconnexions.
Mise à jour du 27/08/2025 : les annonces Hot Chips 2025
Le salon Hot Chips 2025 vient de refermer ses portes à Stanford après trois jours intenses (24–26 août) consacrés aux architectures matérielles de demain. Comme chaque année, l’événement a réuni concepteurs de puces, chercheurs et industriels autour des grands défis du calcul haute performance, de l’IA et des interconnexions.
Intel mise sur la densité avec Clearwater Forest
Intel a levé le voile sur Clearwater Forest, nouvelle génération de Xeon 100 % E-cores gravés en 18A. Avec jusqu’à 288 cœurs par socket, packaging 3D et davantage de cache, cette plateforme vise une efficacité maximale dans les datacenters à grande échelle.
IBM et la continuité Power
IBM a détaillé l’architecture Power11, pensée pour des systèmes allant du simple socket jusqu’à 16 sockets sans interconnexion externe. L’accent est mis sur la fiabilité, la sécurité et l’intégration de l’IA en entreprise.
NVIDIA : Blackwell, neural rendering et optique intégrée
NVIDIA a remis en avant Blackwell côté GPU grand public, en soulignant ses avancées dans le neural rendering et le rendu temps réel. Côté datacenter, la société a présenté NVLink Fusion pour l’inférence à grande échelle, ainsi qu’un focus sur le Co-Packaged Optics (CPO) pour ses futures “AI factories”.
AMD : RDNA 4 et accélérateurs IA
AMD est revenu son architecture RDNA 4 de la génération Radeon RX 9000 avec des raffinements côté ray tracing et blocs ML. Sur le volet datacenter, la firme a présenté son accélérateur MI350, destiné à concurrencer NVIDIA sur le terrain de l’IA.
Photoniques et interconnexions : le nouveau front
L’un des thèmes centraux de cette édition a été la photonique intégrée :
- Lightmatter a montré son interposeur photonic Passage M1000, pensé pour les accélérateurs IA.
- Celestial AI a dévoilé son Photonic Fabric Module, intégrant l’optique directement au cœur de l’ASIC.
- Ayar Labs a présenté un chiplet UCIe Optical I/O capable de fournir 8 Tb/s de bande passante.
Nouveaux acteurs IA et mémoire
- d-Matrix a présenté Corsair, une architecture d’inference en in-memory computing numérique.
- Marvell a insisté sur l’importance de la mémoire, entre HBM, CXL et SRAM dense.
- Fabric8Labs a montré un procédé de fabrication de micro-coldplates cuivre via impression additive pour répondre aux défis thermiques.
- Huawei a présenté son interconnexion UB-Mesh, une approche maillée pour relier des super-nœuds IA.
RISC-V et many-core
- Condor Computing a détaillé son design Cuzco basé sur RISC-V haute performance.
- PEZY Computing a présenté SC4s, un processeur many-core MIMD visant un doublement de l’efficacité énergétique et jusqu’à 4× les performances sur certaines charges scientifiques.
AR/MR : Meta affine le rendu spatial
Meta a présenté ses travaux sur le World-Locked Rendering, une technique de rendu spatial optimisée pour l’AR/MR avec un suivi plus robuste et une latence réduite.
Ce qu’il faut retenir
Hot Chips 2025 confirme une tendance de fond : le débat ne se limite plus au CPU et GPU. Les photoniques, la mémoire et la gestion thermique sont désormais au cœur de la bataille pour l’échelle IA. Côté CPU, Intel pousse l’extrême densité de cœurs tandis qu’IBM mise sur la continuité Power. Du côté des GPU, AMD et NVIDIA ont consolidé leurs architectures RDNA 4 et Blackwell, mais l’essentiel de l’attention s’est porté sur les interconnexions optiques et les nouvelles approches mémoire.
Hot Chips 2025 : Le programme
Hot Chips 2025 se tiendra du dimanche 24 au mardi 26 août 2025 au Memorial Auditorium de Stanford, à Palo Alto, Californie.
Vous pourrez assister aux sessions en présentiel sur le campus ou suivre l’intégralité du programme en ligne, avec accès aux keynotes, aux présentations techniques, aux démonstrations et aux sessions de questions réponses. Des ressources complémentaires seront proposées après chaque intervention.
Avant le lancement officiel, voici un aperçu des moments forts attendus :
Dimanche 24 août : les tutoriels techniques
- Racks IA nouvelle génération : AMD, Google, Meta, Microsoft
- Programmation de kernels IA avec JAX, DSL et LLMs
Lundi 25 août : les gros noms GPU/CPU
- RDNA 4 et Radeon RX 9000 chez AMD
- RTX 5090 et neural rendering chez NVIDIA
- Nouveaux Xeon, IBM Power, CPU RISC-V haute performance
Mardi 26 août : photonics et IA embarquée
- Modules optiques en puce, interposers photoniques
- NVIDIA GB10, AMD MI350, Huawei UB-Mesh, keynote Rapidus
Nous mettrons à jour notre article principal chaque soir avec les annonces officielles, les slides clés et nos analyses à chaud.
