Le rythme s’intensifie et la part dédiée à la HBM3 progresse nettement chez CXMT, entraînant dès 2026 une réorganisation industrielle de grande ampleur.
HBM3 CXMT : 20 % de la capacité dédiée en 2026
Des rapports récents indiquent que CXMT a lancé la fabrication de masse de modules HBM3. Le fabricant chinois suit la trace des acteurs sud-coréens, qui produisent de l’HBM3 depuis 2023, avec une rampe désormais assumée sur 2026.
Selon une source citée par MK South Korea, CXMT viserait 60 000 wafers par mois dédiés à l’HBM3, soit environ 20 % d’une capacité totale estimée à 300 000 wafers/mois en 2026. Les rendements seraient encore discutés, mais l’objectif de passage en production de volume est évoqué.
Partenariats, lignes produits et contraintes
La filière HBM chinoise s’agrège : un partenariat entre CXMT et Huawei est mentionné, avec une implication de YMTC via une coentreprise apparue à l’automne dernier. Les sanctions internationales limitant l’accès à Micron, Samsung et SK hynix renforcent l’orientation vers des solutions locales, déjà visibles avec l’Ascend AI de Huawei et sa HBM maison.
En parallèle, CXMT a montré en 2025 des avancées sur des lignes commerciales, dont des designs DDR5 et LPDDR5X présentés en avant-première en novembre. Début février 2026, ASUS, Acer, Dell et HP étudiaient l’intégration de ces mémoires grand public pour répondre aux tensions d’approvisionnement.
Capacité et montée en charge
Le positionnement HBM3 reste stratégique face à l’explosion des besoins en VRAM empilée pour l’IA. Réaffecter 20 % des wafers à l’HBM3 suggère une ligne prioritaire, avec un impact potentiel sur les volumes DDR5/LPDDR5X si les rendements HBM3 tardent à converger.
Si la montée en volume se confirme, les accélérateurs IA locaux pourraient réduire leur dépendance extérieure. À court terme, la question clé reste l’atteinte d’un yield compétitif, préalable indispensable pour absorber la demande tout en préservant les marges.
Source : TechPowerUp
