Leader du marché, SK hynix buterait sur une étape technologique déjà franchie par son principal rival. Samsung aurait commencé à fournir des échantillons à ses clients, au risque de rebattre les cartes sur les futures générations de mémoire à haute bande passante.
Le hybrid bonding creuse un écart dans la HBM
D’après un ingénieur chargé du développement des procédés au sein de l’institut de recherche sur les technologies futures de SK hynix, cité par Damnang, le fabricant rencontrerait des difficultés dans la mise au point du hybrid bonding destiné à sa HBM. Ces problèmes seraient suffisamment importants pour empêcher, à ce stade, le lancement de la production d’échantillons.
Samsung aurait au contraire déjà expédié à ses clients des échantillons de HBM fabriqués avec cette méthode d’assemblage. Si cette information se confirme, le décalage constitue un revers notable pour SK hynix, qui occupe toujours la première place mondiale du marché HBM en chiffre d’affaires.
Des interconnexions cuivre plus courtes
Le hybrid bonding permet d’assembler durablement deux puces de silicium au moyen de connexions métalliques intégrées, fusionnées pour former un ensemble unique. Plusieurs dies, voire des wafers complets, peuvent être empilés en reliant directement la face arrière de deux composants.
Cette technique supprime les microbumps traditionnels au profit d’interconnexions cuivre directes. La distance entre les puces diminue, ce qui peut réduire la latence et la distorsion du signal tout en améliorant les performances et la densité d’intégration.
Samsung remonte face au leader du marché
Les livraisons actuelles, dominées par les HBM3E et HBM4, restent favorables à SK hynix avec 50 % de part de marché, contre 33 % pour Samsung. La dynamique s’est toutefois dégradée pour le leader, qui captait auparavant 64 % des dépenses mondiales consacrées à la mémoire HBM.
L’impact commercial dépendra des calendriers et des exigences de chaque client. Les acheteurs recherchant davantage de capacité, de meilleures performances et des procédés d’intégration plus avancés pourraient néanmoins privilégier le fournisseur capable d’industrialiser le hybrid bonding en premier.
Dans un marché tiré par les accélérateurs d’intelligence artificielle, l’enjeu dépasse la seule qualité des puces mémoire. La maîtrise de l’empilement conditionne directement la densité, le rendement et la montée en cadence des futures HBM. Une avance de Samsung sur ce terrain pourrait donc réduire l’avantage commercial acquis par SK hynix, à condition que les échantillons débouchent sur une production fiable à grande échelle.
Source : P Equity Research, Damnang on X
