
Une marge brute ajustée au plus haut, mais 270 millions de dollars de perte nette : les comptes du fondeur portent la marque d’une opération avec l’État américain. Derrière cet écart, les accords industriels dessinent une place croissante dans les infrastructures d’IA, des liaisons optiques au packaging avancé.
GlobalFoundries affiche 1,899 milliard de dollars de revenus

GlobalFoundries (GF), coté au Nasdaq sous le symbole GFS, publie ses résultats préliminaires pour le troisième trimestre clos le 30 septembre 2026. Son chiffre d’affaires atteint 1,899 milliard de dollars, avec une marge brute de 30,1 % en normes IFRS et de 31,4 % en données ajustées non-IFRS, un record pour cette dernière mesure.
La marge opérationnelle s’établit à 12,1 %, contre 17,9 % en non-IFRS. Le groupe enregistre une perte nette de 270 millions de dollars, soit 0,49 dollar par action diluée, tandis que le bénéfice net ajusté atteint 298 millions de dollars, soit 0,53 dollar par action diluée.

L’écart tient principalement à une charge non décaissée de 441 millions de dollars, comptabilisée parmi les charges non opérationnelles. Elle correspond à l’émission de 9,9 millions d’actions ordinaires au profit du gouvernement américain en septembre 2026.
L’EBITDA ajusté non-IFRS ressort à 647 millions de dollars. Les activités opérationnelles ont généré 341 millions de dollars de trésorerie, pour un flux de trésorerie disponible ajusté non-IFRS de 136 millions. En fin de période, les liquidités, équivalents de trésorerie et titres négociables représentent 3,2 milliards de dollars.
Tim Breen, directeur général de GF, attribue la marge brute ajustée record à une composition des ventes plus favorable, portée par les applications d’IA à forte valeur ajoutée et en forte croissance. Il souligne une croissance annuelle record du chiffre d’affaires dans les infrastructures de communication et les centres de données, ainsi qu’une progression soutenue dans l’automobile et l’IoT domestique et industriel.
À Malta, deux usines et des interposeurs pour le CoWoS de TSMC
Les annonces d’octobre 2026, postérieures à la clôture du trimestre, donnent l’échelle des projets américains. GF a été choisi comme fournisseur de technologies et exploitant de deux nouvelles usines de semi-conducteurs sur son site de Malta, dans l’État de New York, au titre d’une initiative américano-japonaise prévoyant jusqu’à 21 milliards de dollars de financement.

Un investissement initial d’environ 10 milliards de dollars doit accélérer la construction, déjà engagée, d’une usine sur wafers de 300 mm dont les capacités devraient entrer en service en 2029. GF apportera ses technologies, son expertise de fabrication et ses capacités opérationnelles, en échange de rémunérations de gestion et de technologie sur la durée du projet. Les deux usines doivent accroître les capacités américaines au service de ses clients mondiaux.
Également en octobre, GF et le gouvernement américain ont convenu de modifier l’aide existante accordée au titre du CHIPS and Science Act. Ce remaniement réaffecte 955 millions de dollars d’incitations aux investissements de Malta et de Burlington, dans le Vermont, pour accélérer la photonique silicium, le silicium-germanium et le packaging avancé, dont une première source américaine d’interposeurs en silicium.
Ce dernier volet prend forme avec un accord de fabrication pluriannuel de 2 milliards de dollars signé avec TSMC en octobre 2026. GF ajoutera des capacités à Malta pour fournir des interposeurs en silicium destinés à l’écosystème de packaging avancé CoWoS de TSMC. La montée en cadence de la production en volume est attendue au premier semestre 2028, pour répondre aux besoins des systèmes d’IA et de calcul haute performance.
Marvell et MPS renforcent les débouchés optiques et d’alimentation
En septembre 2026, GF a étendu son accord pluriannuel avec Marvell pour augmenter les capacités de sa technologie silicium-germanium haute performance (SiGe) à Burlington. Ces moyens supplémentaires serviront les émetteurs-récepteurs optiques enfichables de nouvelle génération, le Near-Packaged Optics (NPO) et le Co-Packaged Optics (CPO), destinés aux connexions optiques à haut débit des infrastructures d’IA et des centres de données cloud.
Un autre accord de fabrication à long terme, conclu en septembre avec Monolithic Power Systems (MPS), prévoit le déploiement du procédé propriétaire de MPS dans l’usine GF de 300 mm à Singapour. La production en volume est prévue début 2027. Elle doit accroître les capacités en gestion d’alimentation haute performance pour les architectures automobiles de nouvelle génération, la robotique et l’automatisation industrielles, ainsi que les étages de puissance intelligents des infrastructures d’IA et cloud.
Le conseil d’administration a par ailleurs approuvé, le 27 octobre 2026, un dividende de 0,12 dollar par action. Il sera versé le 14 janvier 2027 aux actionnaires inscrits au registre le 22 décembre 2026.





Ces contrats positionnent GF sur plusieurs contraintes matérielles des systèmes d’IA : acheminer les données, alimenter les composants et relier les puces au sein du boîtier. L’accord CoWoS lui ouvre notamment un rôle de fournisseur dans l’écosystème de TSMC. Son effet industriel reste toutefois à venir : les interposeurs de Malta ne commenceront leur montée en cadence qu’en 2028, avant les capacités de la nouvelle usine attendues en 2029.
Source : GlobalFoundries