GELID annonce sa pâte thermique GC-4

GELID est ravi de vous présenter la pâte thermique GC-4, la solution ultime aux problèmes de surchauffe de vos appareils électroniques. Que vous soyez un joueur, un graphiste ou simplement quelqu’un qui utilise son ordinateur pendant de longues heures, vous savez à quel point il est frustrant lorsque votre appareil commence à ralentir en raison d’une surchauffe.

C’est là qu’intervient la pâte thermique GC-4. La nouvelle formule est conçue pour fournir une conductivité thermique et des performances de refroidissement supérieures, aidant à réduire les températures et à prévenir la surchauffe. La pâte thermique GC-4 offre une excellente conductivité thermique et stabilité, garantissant que votre appareil reste froid même sous de lourdes charges. Le produit est en plus facile à appliquer, ce qui en fait une excellente option pour les professionnels et les bricoleurs.

Caractéristiques :

  • Densité (g/cm) : 2,30
  • Viscosité (Poise): 1000
  • Température de fonctionnement (°C) : -30~150
  • Contenu net : 1 g, 3,5 g, 10 g

La pâte thermique GC-4 de Gelid Solutions est disponible en trois tailles : seringues de 10 grammes (12$), 1 gramme (6$) et 3,5 grammes (8$).

Source : GELID

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Arnaud.O

Comme Obelix, je suis tombé dedans étant petit. Heureux possesseur d'un Commodore 128 à 14 ans, j'ai côtoyé les Atari et Amiga de l'époque avant de plonger définitivement dans le monde du PC. Infirmier libéral de profession, je suis habilité à vous prescrire une bonne dose de news et de tests.

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