Samsung accélère sur la GDDR7 : la firme produit déjà en volume des puces 24 Gb à 28,0 Gbps et, discrètement, a commencé l’échantillonnage de variantes plus rapides à 32,0 Gbps et 36,0 Gbps dans le même boîtier 266 FBGA. Chaque puce offre 3 Go, une capacité plus dense que les modèles 16 Gb, 2 Go qui équipent la première vague de cartes Blackwell RTX 50.
Des modules 3 Go taillés pour les cartes 256 et 512 bits
Sur le plan pratique, ces puces s’alignent parfaitement avec les configurations actuelles de stations de travail et cartes gaming haut de gamme. Un bus 512 bits peut atteindre 96 Go avec 32 packages, tandis qu’un design 256 bits grimpe à 24 Go avec huit puces. Autrement dit, même nombre de modules, mais densité et vitesse supérieures. Cela correspond, par exemple, à des cartes de type RTX PRO 6000 ou à des GPU RTX 5090 Laptop, sans refonte du nombre de boîtiers mémoire.
Il n’y a toutefois aucune confirmation publique que la RTX PRO 6000 utilise bien des puces Samsung 24 Gb. Les tests n’identifient pas de fournisseur précis et, d’après Gamers Nexus, les clichés du PCB ne donnent pas ce niveau de détail. On sait en revanche que le BIOS de la carte inclut des identifiants pour Samsung, SK hynix et Micron, offrant à NVIDIA et à ses partenaires la possibilité de basculer d’un fournisseur à l’autre selon les prix et la disponibilité.
Vers un rafraîchissement RTX 50 SUPER ?
Les modules GDDR7 24 Gb plus rapides pourraient, en théorie, alimenter un éventuel rafraîchissement RTX 50 SUPER. Il faut dire que la marge est là, avec des bins à 32,0 et 36,0 Gbps désormais en échantillons. Pourtant, selon les rumeurs, NVIDIA aurait repoussé ce calendrier en raison de tensions d’approvisionnement et de hausses de prix sur la mémoire.
Reste à voir si ces puces 3 Go deviendront la nouvelle norme sur les révisions à venir. Comme le résume la source, « le BIOS inclut déjà des IDs Samsung, SK hynix et Micron », un signe d’une filière d’approvisionnement pensée pour rester souple.
Source : VideoCardz
