Fuite des spécifications des APU Strix Point et Halo d’AMD

AMD préparerait une solide mise à jour de sa gamme mobile Ryzen avec les APU Strix et Strix Halo, si l’on en croit des documents officiels présumés récemment divulgués. Ceux-ci dévoilent les caractéristiques détaillées de ces puces, dont les points forts seraient des cœurs CPU Zen 5, un iGPU RDNA 3+ très musclé et une puce IA dédiée XDNA 2.

Les APU Strix: jusqu’à 12 cœurs Zen 5 et iGPU 16 CU

Les APU Strix adopteraient un design monolithique gravé en 4nm chez TSMC. Ils embarqueraient jusqu’à 12 cœurs Zen 5 avec configuration hybride, 24 Mo de cache L3 et 12 Mo de L2. Côté graphique, on retrouverait un iGPU RDNA 3+ de 16 unités de calcul. La mémoire prise en charge serait du LPDDR5-7500 ou DDR5-5600. Ces puces intégreraient aussi le moteur IA XDNA 2 offrant jusqu’à 50 TOPs de performance. Elles seraient destinées aux plateformes mobiles FP8 entre 28 et 65W.

Les APU Strix Halo : design chiplet avec jusqu’à 16 cœurs et iGPU 40 CU

Pour le haut de gamme, AMD prévoirait les APU Strix Halo avec design chiplet utilisant jusqu’à 3 dies. On aurait alors droit à 16 cœurs Zen 5 maximum, avec 64 Mo de cache L3 et 16 Mo de L2. Le grand changement serait l’intégration d’un énorme iGPU RDNA 3+ de 40 unités de calcul, couplé à 32 Mo de cache MALL. Le support mémoire monterait au LPDDR5x-8000, et la puce XDNA 2 délivrerait jusqu’à 60 TOPs d’accélération IA. Ces puces haut de gamme viseraient les plateformes FP11 de 55 à 130W.

Les deux familles d’APU Strix offriraient la prise en charge du DisplayPort 2.1 UHBR10/20 et USB4 avec mode Alt DisplayPort. Une arrivée est prévue au second semestre 2024.

Pour plus d’informations sur Zen 5, Consulter notre article architecture Zen 5.