Une fuite récente sur X a dévoilé des détails fascinants sur la prochaine génération de processeurs Intel, nommée Arrow Lake. Faisant partie de la série « Core Ultra 200« , cette architecture promet une révolution dans la conception des CPU, avec une approche multi-tuiles sophistiquée.
Architecture Innovante à Quatre Tuiles
L’Arrow Lake introduit un design semi-chiplet composé de quatre tuiles principales :
- Tuile CPU : Le cœur de l’innovation, intégrant les nouveaux cœurs Lion Cove (P-Cores) et Skymont (E-Cores).
- Tuile SoC (System-on-Chip) : Gère les fonctionnalités essentielles du système.
- Tuile GPU : Intègre la dernière architecture graphique Xe d’Intel.
- Tuile IOE (Input/Output Extensibility) : Gère les connexions externes.
Ces tuiles reposent sur une tuile de base, probablement utilisant la technologie d’empilement Foveros d’Intel pour une intégration optimale.
La Tuile CPU : Un Bond en Avant
La tuile CPU est particulièrement remarquable :
- Cœurs Lion Cove (P-Cores) : Successeurs des cœurs Redwood Cove, promettant des performances accrues.
- Cœurs Skymont (E-Cores) : Évolution des cœurs efficaces, différents des variantes LP-E de Lunar Lake.
- Fabric Cohérente : Connecte tous les cœurs, optimisant les communications inter-cœurs.
- Cache L3 Partagé : Améliore les performances globales du processeur.
Gamme Variée pour Tous les Marchés
Arrow Lake ciblera divers segments :
- Arrow Lake-S : Pour les desktops hautes performances.
- Arrow Lake-HX : Pour les laptops enthusiasts.
- Arrow Lake-H : Pour les laptops haut de gamme.
- Arrow Lake-U : Pour les laptops grand public.
- Arrow Lake-WS : Pour les stations de travail Xeon.
Les configurations annoncées incluent des versions 8+16, 6+8 et 2+8 (P-Cores + E-Cores).
Technologie de Fabrication
Bien que non confirmé, il est possible qu’Intel utilise le procédé N3B de TSMC pour certaines parties du CPU, notamment la tuile de calcul. D’autres composants pourraient utiliser différents nœuds technologiques pour optimiser les coûts et les performances.
Performance et Spécifications
La future génération Intel Arrow Lake-S présente une amélioration significative de l’IPC, avec une augmentation d’environ 13% par rapport à Redwood Cove, offrant ainsi une expérience utilisateur plus rapide et plus fluide.
- Amélioration de l’IPC : Environ 13% par rapport à Redwood Cove.
- Configurations : Jusqu’à 24 cœurs/24 threads.
- TDP : Jusqu’à 253W en mode PL2 pour les modèles haut de gamme.
- Support mémoire : DDR5-6400+ attendu.
Comparaison avec AMD Ryzen 9000
Voici un tableau comparatif entre les futures plateformes desktop d’AMD et Intel :
| Caractéristique | AMD Granite Rapids | Intel Arrow Lake |
|---|---|---|
| Marque CPU | Ryzen 9000 | Core Ultra 200 |
| Architecture | TSMC N4 | TSMC N3B? |
| IPC | +16% (vs Zen 4) | ~14% (vs Redwood Cove)? |
| Cœurs Max | 16 | 24 |
| Threads Max | 32 | 24 |
| Architecture | Zen 5 | Lion Cove + Skymont |
| Cache L3 | Jusqu’à 64 MB | Jusqu’à 36 MB |
| iGPU | RDNA 2 (2 CU) | Arc Xe-LPG (GT1) |
| Support Mémoire | DDR5-5600+ | DDR5-6400+ |
| Support Plateforme | Séries 600/800 | Série 800 |
| Socket | AM5 | LGA 1851 |
| TDP | Jusqu’à 170W | Jusqu’à 253W (PL2)? |
| Lancement | Juillet 2024 | Octobre 2024 |
Mot de la rédaction
L’architecture Arrow Lake d’Intel semble être une avancée majeure dans la conception des processeurs. Avec son approche multi-tuiles innovante et sa fabrication cohérente, Intel pourrait bien redéfinir les standards de l’industrie. Cependant, il est important de noter que ces informations proviennent de fuites et doivent être considérées avec prudence jusqu’à une annonce officielle d’Intel.
Le lancement prévu en octobre 2024 promet d’être un moment crucial pour l’industrie des semi-conducteurs, avec une potentielle redéfinition de l’équilibre des forces entre Intel et AMD sur le marché des processeurs haute performance.
