Essencore avec sa marque phare destinée aux consommateurs, KLEVV, est ravie d’annoncer sa participation au COMPUTEX Taipei 2023. Essencore présentera ses solutions commerciales B2B et ses produits de consommation B2C à l’Expo à partir du 30 mai jusqu’au 2 juin 2023.
LIBÉREZ DES PERFORMANCES DDR5 INÉGALÉES JUSQU’À 8600 MT/s
KLEVV, la marque grand public d’Essencore, est ravie de présenter ses derniers produits innovants conçus pour les joueurs, les créateurs de contenu et les passionnés de technologie. Le point culminant de la démonstration sur site comprend la nouvelle mémoire de jeu/overclocking CRAS V RGB et BOLT V DDR5 avec une vitesse d’horloge maximale allant jusqu’à 8600 MT/s, et une nouvelle mémoire DDR5 avec une capacité de 48 Go par barrette.
ESSENCORE : DES SOLUTIONS DE STOCKAGE DIVERSIFIÉES ET DE POINTE
De plus, KLEVV présentera ses prochains produits, y compris le tout nouveau SSD CRAS C950 PCIe Gen5x4 M.2 avec une nouvelle conception unique de dissipateur thermique en aluminium. Celui-ci offre une dissipation thermique exceptionnelle avec des vitesses de lecture séquentielle allant jusqu’à 12 000 Mo/s. Il y aura aussi le SSD S710 M.2 compatible avec la populaire console Steam Deck, ainsi que le SSD CRAS C910 RGB Gen4x4 M.2, offrant un effet d’éclairage splendide et des vitesses de lecture allant jusqu’à 7400 Mo/s.
KLEVV invite cordialement tous les amis des médias, les acheteurs potentiels et les fans à visiter son stand au #N0808, 4ème étage du parc des expositions de Taipei Nangang, Hall 1.
Source : Communiqué de presse
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