EK annonce fièrement le lancement de la pâte thermique EK-Loop NGP (5g), un matériau d’interface thermique méticuleusement conçu pour les passionnés recherchant un transfert thermique efficace entre les composants haut de gamme et le refroidisseur de leur choix. La pâte thermique EK-Loop NGP utilise des particules de qualité nanométrique, garantissant un transfert de chaleur efficace entre les processeurs, les GPU et les autres chipsets et leurs mécanismes de refroidissement respectifs, tels que les blocs d’eau et les dissipateurs thermiques.
La pierre angulaire de la pâte thermique EK-Loop NGP est sa technologie de particules nanométriques (NGP), qui garantit une très faible impédance thermique et une excellente applicabilité. Ces particules de qualité nanométrique sont conçues pour former une couche ultra-fine entre la source de chaleur et le refroidisseur, favorisant ainsi une dissipation thermique efficace. La faible impédance thermique est importante car elle permet à la pâte de transférer efficacement la chaleur des composants critiques tels que les processeurs et les GPU, minimisant ainsi le risque de surchauffe et favorisant les performances globales du système.
Pâte thermique EK-Loop NGP : stabilité thermique et fiabilité
La pâte thermique EK-Loop NGP présente une stabilité thermique exceptionnelle, fonctionnant de manière fiable dans une plage de température de -20°C à 125°C. Le produit est présenté dans une seringue d’une capacité de cinq grammes (5 g), suffisante pour de multiples usages. Pour améliorer le processus d’application, chaque emballage comprend une spatule noire de haute qualité conçue pour une application uniforme et douce, garantissant que la bonne quantité de pâte est appliquée à chaque fois.
De plus amples détails et spécifications de la pâte thermique EK-Loop NGP sont présentés dans le tableau ci-dessous :
Conçue en Slovénie, en Europe, la pâte thermique EK-Loop NGP (5 g) est désormais disponible à l’achat via la boutique en ligne EK à 9,90 euros.
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