Une carte PCIe Intel destinée à l’inférence IA vient d’apparaître avec un socket GPU particulièrement imposant et un choix mémoire qui tranche avec le haut de gamme actuel. Le point le plus intéressant n’est pas la puce elle-même, mais la décision de viser 160 Go de LPDDR5X plutôt que de la HBM.
Crescent Island se précise sur PCB
Des images publiées par YuuKi_AnS montrent ce qui est présenté comme le premier PCB de Crescent Island, le futur accélérateur data center d’Intel pour l’inférence. On est ici sur une carte additionnelle PCIe pour serveurs d’entreprise à refroidissement par air, et non sur une déclinaison Arc pour le grand public.
Ce positionnement explique aussi pourquoi la carte s’éloigne nettement des attentes autour d’un éventuel Arc grand public : la stratégie Intel ressemble davantage à une consolidation du segment serveur qu’à une passerelle vers le jeu, comme le laissait déjà entrevoir la piste Arc laissée dans le flou.
Intel avait déjà validé l’existence du produit en octobre, avec une architecture graphique Xe3P, 160 Go de LPDDR5X et la prise en charge des types de données utilisés par les charges d’inférence. L’échantillonnage client reste positionné au second semestre 2026.
LPDDR5X à la place de la HBM
La carte visible sur la fuite comporte 20 emplacements mémoire LPDDR5X, avec 12 à l’avant et 8 à l’arrière. Avec des puces de 8 Go, on retombe bien sur les 160 Go déjà évoqués par Intel.
Ce point confirme surtout l’orientation du produit : Intel privilégie la capacité mémoire et le coût de plateforme au lieu d’un design HBM. Pour un accélérateur d’inférence, ce choix peut réduire la facture de la carte et éviter une partie de la pression d’approvisionnement qui pèse aujourd’hui sur la HBM.
Dans cette logique, le choix de Xe3P s’inscrit moins dans une rupture que dans une continuité de la feuille de route graphique d’Intel, où le data center prend le dessus sur l’Arc destiné aux joueurs, un glissement déjà perceptible dans les dernières orientations d’Arc.
Alimentation, VRM et connectique
Le PCB laisse aussi voir 18 positions pour l’étage d’alimentation, dont 13 seraient peuplées. Un connecteur d’alimentation 16 broches est placé vers l’arrière de la carte, tandis qu’un port USB Type-C apparaît sur la tranche, vraisemblablement pour le debug ou la validation.
En l’état, cette fuite ne dit rien des fréquences finales, des limites de puissance ni du niveau de performances. Intel n’a pas communiqué non plus de prix ni de fenêtre de lancement plus précise que l’échantillonnage client prévu en H2 2026.
Le dossier devient aussi plus clair sur un autre point : les dernières rumeurs n’anticipent pas de variante gaming basée sur cette architecture. Xe3P semble donc rester, au moins ici, concentré sur l’inférence en data center, avec une proposition davantage construite autour de la capacité mémoire et du coût serveur que sur une approche HBM plus agressive.
Source : VideoCardz
