Ca y est, c’est parti ! Les infos pleuvent de la part d’AMD sur leurs nouveaux produits et notamment les Ryzen 7000. Basés sur le socket AM5, ces processeurs vont profiter de la nouvelle microarchitecture « Zen 4 ».
AMD revendique une augmentation de 15 % à un seul thread par rapport à « Zen 3 » (prototype de processeur Zen 4 à 16 cœurs/32 threads par rapport à un Ryzen 9 5950X). Parmi les autres caractéristiques clés de l’architecture proposées par AMD, citons le doublement du cache L2 par cœur à 1 Mo. Les anciennes versions « Zen » étant à 512 Ko.
Les processeurs de bureau Ryzen 7000 passeront à des fréquences supérieures à 5,5 GHz. Sur la base de la façon dont AMD a formulé ses affirmations, il semble que le nombre « + 15% » inclut les gains IPC. A ceci s’ajoute les gains des horloges plus élevées et ce que la transition de la DDR4 vers la DDR5 permet. Avec Zen 4, AMD présente un nouveau jeu d’instructions pour l’accélération du calcul de l’IA. La transition vers le Socket AM5 permet en plus à AMD d’utiliser des E/S de nouvelle génération. Nous aurons la mémoire DDR5 et le PCI-Express Gen 5, à la fois pour la carte graphique et le slot M.2 NVMe rattaché au socket CPU.
Ryzen 7000 : des fréquences supérieures à 5,5 GHz
Tout comme le Ryzen 3000 « Matisse » et le Ryzen 5000 « Vermeer », le Ryzen 7000 est un module multi-puces. Il comporte jusqu’à deux CCD « Zen 4 » (matrices centrales) et une matrice de contrôleur d’E/S. Les CCD utilisent le processus de fabrication de silicium de 5 nm. La matrice d’E/S est construite sur le processus de 6 nm. C’est une amélioration significative par rapport aux matrices d’E/S de la génération précédente qui étaient construites sur 12 nm. Le saut à 5 nm pour le CCD permet à AMD de caser jusqu’à 16 cœurs « Zen 4 » par socket. Ce sont tous des cœurs « performance ». Le cœur du processeur « Zen 4 » est plus grand pour pouvoir prétendre à l’augmentation de l’IPC et du plus grand cache L2 par cœur. Le cIOD réserve en plus une agréable surprise : un iGPU basé sur l’architecture graphique RDNA2 !
Le Socket AM5 est capable de gérer jusqu’à 24 voies PCI-Express 5.0 à partir du processeur. 16 d’entre elles sont destinées aux emplacements graphiques PCI-Express (PEG). Quatre autres vont vers un emplacement M.2 NVMe attaché au CPU. Le processeur dispose d’une mémoire DDR5 à double canal (quatre sous-canaux), identique à « Alder Lake ». Il ne prend pas en charge la DDR4.
La plate-forme propose également jusqu’à 14 ports USB 20 Gbps, y compris de type C. Les cartes graphiques intégrées étant désormais disponibles sur la plupart des modèles de processeurs, les cartes mères comporteront jusqu’à quatre ports DisplayPort 2 ou HDMI 2.1. La société normalisera également les solutions Wi-Fi 6E + Bluetooth WLAN qu’elle a co-développées avec MediaTek.
Trois chipsets disponibles
Lors de son lancement, à l’automne 2022, la plate-forme AM5 d’AMD sera livrée avec trois options de chipset de carte mère. Nous aurons l’AMD X670 Extreme (X670E), l’AMD X670 et l’AMD B650. De plus, AMD s’apprête à fournir la première plate-forme de bureau avec des emplacements M.2 basés sur le PCIe Gen 5. La société travaillerait avec Phison pour optimiser la première série de SSD Gen 5 pour cette plate-forme.
AMD travaille aussi à l’introduction de plusieurs innovations au niveau de la plate-forme. On parle de la nouvelle technologie AMD Smart Access Storage qui s’appuie sur le Microsoft DirectStorage. Il ajoute la prise en compte de la plate-forme AMD et l’optimisation pour les architectures CPU et GPU AMD. Le DirectStorage permet des transferts directs entre un périphérique de stockage et la mémoire GPU, sans que les données aient à transiter par les cœurs du processeur.
AMD vise un lancement à l’automne 2022 pour la famille de processeurs de bureau Ryzen 7000 « Zen 4 ». La société détaillera probablement la microarchitecture « Zen 4 » et la liste des SKU Ryzen 7000 dans les semaines à venir.
Source : Techpowerup
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