CES 2026 no-shows : une poignée d’annonces pressenties n’ont jamais eu lieu, malgré des fuites insistantes et des keynotes chargées.
CES 2026 no-shows : les grands absents qui ont fait parler
1) NVIDIA GeForce RTX 50 « Blackwell » en déclinaison SUPER. Attendu d’après les indiscrétions pour une fenêtre fin T1 à début T2 2026 avec une possible annonce au CES, ce refresh devait miser sur des modules GDDR7 plus denses de 3 Go par puce.
Objectif affiché : gonfler la mémoire des GeForce RTX 5070, RTX 5070 Ti et RTX 5080. Les rumeurs évoquaient une RTX 5070 SUPER à 18 Go, et des RTX 5070 Ti SUPER et RTX 5080 SUPER à 24 Go de GDDR7. Rien n’a été officialisé sur le salon.
2) NVIDIA N1X, le SoC Arm pour PC portables gaming. Ce processeur aurait dû croiser le fer avec le Snapdragon X2 Plus dévoilé sur place. D’après les informations disponibles, NVIDIA s’appuierait sur le GB10 Superchip comme base N1/N1X, dérivé du duo Grace Blackwell.
Le CPU regrouperait 20 cœurs Arm v9.2 en deux clusters de 10, chacun avec 16 Mo de L3 partagé (32 Mo au total) et un L2 privé par cœur. La mémoire passerait par un bus unifié LPDDR5X-9400 sur 256 bits, jusqu’à 128 Go pour environ 301 Go/s de bande passante brute, avec un TDP autour de 140 W et du PCIe 5.0 pour le stockage NVMe. Reste l’inconnue d’une telle capacité mémoire en machines grand public. Aucune annonce au CES.
3) AMD Ryzen 9 9950X3D2. Lisa Su a signé un keynote dense, sans mot sur ce CPU pressenti. Selon plusieurs rapports, il s’agirait d’un 16 cœurs, 32 threads, avec 3D V-Cache sur les deux chiplets, soit environ 192 Mo de L3. Fréquence de base estimée à 4,30 GHz, boost à 5,6 GHz.
Par rapport au prédécesseur, un déficit d’environ 100 MHz en pic pour davantage de cache et un ordonnancement plus flexible. Cible : charges sensibles au cache, jeux, et usages créatifs gourmands en mémoire. Le revers thermique serait marqué avec un TDP supposé à 200 W, le PPT pouvant frôler 250 W. À la place, AMD a officialisé un Ryzen 7 9850X3D, proche du 9800X3D, mais avec un boost relevé de 400 MHz à 5,6 GHz.
4) Intel Core Ultra « Arrow Lake Refresh ». Les listes de boutiques laissaient filtrer des références comme Core Ultra 9 290K Plus, Ultra 7 270K Plus et Ultra 5 250K Plus, avec environ +100 MHz en base et en boost sur P-cores et E-cores, et un contrôleur mémoire annoncé à 7 200 MT/s (contre 6 400 MT/s sur Arrow Lake). L’idée : lisser les aspérités du lancement initial et grappiller quelques FPS sur LGA-1851.
Les projecteurs étaient finalement braqués sur « Panther Lake ». « Nova Lake » arrivant dans quelques mois, il semblerait que ce refresh puisse ne jamais voir le jour.
5) Intel Arc « Battlemage » B770. Attendue avec un die BMG-G31, 32 cœurs Xe2, 16 Go de GDDR6 sur 256 bits, la carte multiplie les apparitions dans les bibliothèques logicielles, signe d’un lancement proche. Zéro mention toutefois dans le keynote, Intel privilégiant « Panther Lake ».
Le TDP pressenti de 300 W marquerait un record pour Arc côté grand public, au-dessus des 190 à 225 W des A770 et de plusieurs Battlemage B-series. Ce surplus énergétique devra se traduire en gains tangibles, ce que l’on n’a pas pu vérifier à Las Vegas.
Source : TechPowerUp
