Carbice Ice Pad débarque au CES avec une promesse nette : remplacer la pâte thermique et repousser les limites du refroidissement avec un pad thermique en nanotubes capable d’atteindre 200 W/mK de conductivité thermique.
Carbice Ice Pad : un pad CNT qui vise CPU et GPU
Nouveau venu sur le salon, Carbice montre un pad thermique à l’état solide basé sur des nanotubes de carbone, plus ambitieux que les solutions en graphite de fabricants comme Hitachi. Les pads en graphite améliorent déjà nettement la conductivité thermique par rapport aux polymères classiques, mais les CNT promettent une conductivité axiale encore supérieure.
D’après Carbice, l’Ice Pad atteint 200 W/mK en conduction dans le plan et tiendrait nettement plus longtemps qu’un TIM classique. La société affirme même que « la conductivité s’améliore avec le temps », et qu’une seule pose peut durer toute la vie du système.
Le format présenté mesure 33 mm × 33 mm, soit à peu près la surface d’un IHS de processeur. D’autres dimensions existent et le pad peut être découpé. Les usages démontrés incluent CPU et GPU, avec un intérêt évident côté cartes graphiques où il permettrait d’éviter les généreuses quantités de pâte thermique appliquées en usine.
OEM, formats et intégration
Carbice annonce un premier succès OEM auprès de CyberPowerPC, qui propose l’Ice Pad en option premium comme interface thermique sur ses PC de jeu. Les feuilles 33 mm × 33 mm ne sont pas exclusives : la gamme couvre divers formats et l’adaptabilité par découpe facilite l’intégration sur des matrices CPU comme sur les modules GPU.
Reste la question des performances réelles hors laboratoire, notamment l’écart entre conductivité dans le plan et à travers l’épaisseur, cruciale pour une interface thermique. Sur ce point, Carbice met en avant la durée de vie annoncée, avec un comportement qui se stabiliserait et s’améliorerait selon la marque au fil des cycles thermiques.
Source : TechPowerUp
