Nouvelle hiérarchie de cœurs et premier vrai design chiplet chez Apple, avec à la clé des MacBook Pro mieux scalables et plus musclés en multi-thread. Le monolithique cède la place à un découplage CPU/NPU et GPU pensé pour grimper en cœur et en capacité mémoire.
Apple M5 : M-core, fréquences élevées et iGPU jusqu’à 40 cœurs
Les M5 Pro et M5 Max alignent un CPU 18 cœurs structuré en six « super cores » et des M-core intermédiaires, sans cœur d’efficacité. Les super cores montent à 4,61 GHz et les M-core à 4,38 GHz. Le M-core est un CPU out-of-order 7-wide délivrant environ 70 % des performances d’un P-core pour une consommation inférieure.
Selon des estimations préliminaires partagées sur des forums Baidu, le gain multi-thread atteindrait jusqu’à 20 % sur M5 Pro/Max. Le M5 Pro embarque 16 Mo de cache pour les super cores, 16 Mo pour les M-core et 24 Mo de cache mémoire. Le M5 Max reprend ces caches de cœur mais porte le cache mémoire à 48 Mo.
Côté GPU intégré à 1,62 GHz, le M5 Pro dispose de 20 cœurs, le M5 Max de 40 cœurs. La mémoire passe en LPDDR5X à 9 600 MT/s, jusqu’à 64 Go sur M5 Pro et 128 Go sur M5 Max.
SoIC 2.5D : premier vrai chiplet Apple pour séparer CPU/NPU et GPU
Apple adopte le SoIC-MH 2.5D de TSMC et bascule d’un SoC monolithique vers un assemblage où le die CPU/NPU est séparé du die GPU. Contrairement aux anciennes puces « Ultra » qui fusionnaient deux dies massifs, ce packaging 2.5D permet de scaler indépendamment clusters CPU et matrice GPU, sans approcher la limite de réticule d’environ 830 mm².
À la clé, plus de déclinaisons produits, de meilleurs rendements en fabrication et moins de pertes liées aux gros dies. Cette marge de manœuvre devrait soutenir l’augmentation du nombre de cœurs CPU et GPU sur les prochaines itérations M.
Apple M5 dans la gamme
Le M5 standard conserve quatre super cores et six cœurs d’efficacité, alors que les M5 Pro/Max abandonnent totalement les cœurs d’efficacité au profit du duo super cores + M-core. Cette bascule explique l’orientation clairement performance des MacBook Pro équipés.
En combinant la nouvelle hiérarchie de cœurs et le découplage CPU/GPU par SoIC 2.5D, Apple M5 optimise son enveloppe thermique pour le portable tout en se laissant la possibilité d’augmenter fine-grain les ressources graphiques et la bande passante mémoire sur les variantes haut de gamme.
Source : TechPowerUp
