La prochaine microarchitecture AMD Zen 6 promet un bond technologique majeur : gravure 2 nm N2P signée TSMC, CCD jusqu’à 32 cœurs et fréquences attendues au-delà de 6 GHz.
Selon des fuites relayées sur le forum Anandtech par le réputé Leaker Kepler_L2, cette technologie, attendue pour 2026, équipera les processeurs desktop Olympic Ridge, les puces serveurs Venice et Venice-Dense, ainsi que les plateformes mobiles haut de gamme. Les dernières informations dévoilent comment AMD prévoit d’intégrer les procédés N2P et N3P dans sa stratégie.
AMD Zen 6 : CCD à 12 et 32 cœurs pour viser le très haut de gamme
Sur le segment mobile, la plateforme Medusa Point 1 adoptera une approche plus nuancée. Les modèles les plus abordables de cette série de SoC seront gravés en N3P, tandis que les versions premium combineront N2P et N3P. Une stratégie hybride qui permet à AMD d’optimiser ses coûts tout en gardant de la marge sur les performances des modèles haut de gamme.
CCD 12 et 32 cœurs : Zen 6 vise le très haut de gamme
Le détail qui retient l’attention, c’est la confirmation que les CCD à 12 cœurs (Zen 6) et ceux à 32 cœurs (Zen 6c) seront tous deux produits en N2P. Cette uniformité sur le haut de gamme laisse présager une montée en puissance notable dans les stations de travail, les serveurs haute densité, et peut-être même les futures plateformes HEDT d’AMD.
Conclusion
Entre gravure N2P TSMC en 2 nm pour ses puces desktop et serveur, et stratégie hybride pour le mobile, AMD prépare un virage technologique majeur avec Zen 6. De quoi garder la pression sur Intel tout en s’ouvrant à de nouveaux segments. Reste à voir si cette transition technologique tiendra ses promesses en matière de disponibilité et de rendement.
