D’après des fuites relayées sur le forum Anandtech par l’informateur bien connu Kepler_L2, la prochaine microarchitecture « Zen 6 » d’AMD sera largement basée sur le procédé de gravure N2P de TSMC. En clair, c’est ce nœud de fabrication avancé en 2 nm amélioré qui motorisera la majorité des futures puces AMD.
Plus précisément, les CPU destinés aux serveurs génériques (Venice), aux infrastructures cloud (Venice-Dense), aux PC de bureau haut de gamme (Olympic Ridge) et aux laptops performants (Gator Range) sont tous annoncés en N2P pur. De quoi garantir un sérieux bond en matière de performance et d’efficacité énergétique.
Medusa Point 1 : du N3P pour les modèles d’entrée, du N2P pour le reste
Sur le segment mobile, la plateforme Medusa Point 1 adoptera une approche plus nuancée. Les modèles les plus abordables de cette série de SoC seront gravés en N3P, tandis que les versions premium combineront N2P et N3P. Une stratégie hybride qui permet à AMD d’optimiser ses coûts tout en gardant de la marge sur les performances des modèles haut de gamme.
CCD 12 et 32 cœurs : Zen 6 vise le très haut de gamme
Le détail qui retient l’attention, c’est la confirmation que les CCD à 12 cœurs (Zen 6) et ceux à 32 cœurs (Zen 6c) seront tous deux produits en N2P. Cette uniformité sur le haut de gamme laisse présager une montée en puissance notable dans les stations de travail, les serveurs haute densité, et peut-être même les futures plateformes HEDT d’AMD.
Conclusion
Entre gravure en 2 nm pour ses puces desktop et serveur, et stratégie hybride pour le mobile, AMD prépare un virage technologique majeur avec Zen 6. De quoi garder la pression sur Intel tout en s’ouvrant à de nouveaux segments. Reste à voir si cette transition technologique tiendra ses promesses en matière de disponibilité et de rendement.
