Il semble que nous nous rapprochions du lancement des processeurs AMD Zen 3. En effet, un microcode pour la prochaine gamme de CPU a été ajouté au noyau Linux. La gamme de processeurs AMD Zen 3 devrait donc apparaître au cours des prochains trimestres. Il semble que ce sera une mise à niveau plus importante que nous l’avions prévu (comme l’ont annoncé de nombreuses fuites et des représentants officiels).
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Le microcode d’architecture CPU AMD Zen 3 ajouté au noyau Linux
Le dernier code ajoute la prise en charge EDAC (détection et correction d’erreurs) pour la famille AMD 19h. Celui-ci fait référence à l’architecture Zen 3 (l’architecture Zen 2 était elle appelée famille 17h). Il indique également que les fonctions existantes de la famille 17h peuvent être utilisées pour la famille 19h. Le moment de l’apparition de ce code est particulièrement intéressant. En effet, AMD n’a pas encore officiellement annoncé de nouveaux détails lors d’un événement majeur. Le CES 2020 était le dernier événement où nous nous attendions à en savoir plus sur l’architecture Zen 3.
De nouvelles informations devraient cependant nous parvenir dans les prochains mois. Le Dr Lisa Su, dans l’interview « The Bring Up » déclare que l’architecture Zen 3 se porte très bien. Ils sont ravis et elle a hâte d’en parler plus tard en 2020.
Il y a de nombreux prochains événements où AMD pourra nous donner plus d’informations sur Zen 3 avec le GDC en mars, le Computex et le E3 en juin.
Processus 7 nm + de TSMC
Jusqu’à maintenant, AMD a affirmé que Zen 3 allait apporter une toute nouvelle architecture de processeur. Cela permettra d’avoir des gains IPC significatifs, des horloges plus rapides et un nombre de cœurs encore plus élevé qu’auparavant. Basés sur le nœud de processus 7 nm+ de TSMC qui utilise la technologie EUV, les processeurs AMD Zen 3 fourniraient une plus grande efficacité. Ils fourniraient également plus de sortie de calcul avec une consommation d’énergie similaire ou inférieure.
Maintenant, selon TSMC eux-mêmes, le nœud de processus 7 nm+ permet une augmentation de 20% de la densité globale des transistors. Il augmentera aussi l’efficacité énergétique de 10%. Ce que nous savons donc de ces futurs processeurs :
- 7 nm+ Zen 3 cœurs (~ 64 cœurs / 128 threads)
- TDP 120 W – 225 W
- Prise en charge PCIe 4.0
- Prise en charge de la mémoire DDR4
- Lancement en 2020
Certaines rumeurs ont aussi signalé une augmentation de 17% de l’IPC, une augmentation de 50% des opérations en virgule flottante du Zen 3 ainsi qu’une refonte majeure du cache.
Dans l’ensemble, nous pouvons donc nous attendre à de bonnes nouvelles venant d’AMD dans les prochains mois et au cours des événements majeurs à venir (GDC, Computex, E3). Nous vous tiendrons informés de tout ceci en temps voulu.
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