Trois heures de discussions à Séoul ont mis face à face les besoins urgents d’AMD en mémoire et les ambitions industrielles de Samsung. La HBM pourrait ainsi devenir un levier pour attirer une partie des futures puces du groupe américain.
AMD Samsung : un échange de bons procédés encore incertain
Lisa Su aurait rencontré Jun Young-hyun, responsable de l’activité semi-conducteurs de Samsung, le 7 octobre à Séoul. D’après Chosun Biz, l’entretien aurait duré environ trois heures et porté sur la fourniture de HBM, mais aussi sur un éventuel recours à Samsung Foundry.
Le quotidien coréen rapporte que Samsung souhaiterait obtenir des commandes de fabrication en contrepartie de volumes de HBM et d’autres mémoires, dont AMD a rapidement besoin. Un haut responsable de l’industrie cité par le média estime toutefois qu’AMD juge encore trop risqué de confier ses puces à Samsung Electronics. Ce désaccord aurait précisément motivé les discussions.
Ces informations restent au stade de l’indiscrétion industrielle, aucune des deux entreprises n’ayant confirmé l’existence d’un tel marchandage. Avant la réunion, Lisa Su a simplement déclaré à Reuters qu’AMD continuait d’étudier des possibilités de coopération avec Samsung dans la mémoire comme dans la fonderie.
La mémoire presse AMD, la fonderie attend toujours
Interrogée directement sur une éventuelle production de puces AMD chez Samsung, la dirigeante n’a confirmé aucun projet. Elle s’est montrée plus explicite sur la mémoire, demandant aux fournisseurs de produire « plus vite, aussi vite que possible », tout en précisant qu’AMD travaillait avec ses clients pour réduire leur empreinte mémoire.
Les deux groupes ont pourtant formalisé leur rapprochement dès mars. Leur protocole d’accord désignait Samsung comme fournisseur principal de HBM4 pour l’Instinct MI455X et prévoyait des discussions sur des services de fonderie destinés aux prochaines générations de produits AMD.
Aucun contrat de fabrication n’a depuis été rendu public. En parallèle, le processeur serveur EPYC « Venice » monte en cadence sur le procédé 2 nm de TSMC, signe que le fondeur taïwanais demeure central dans la feuille de route d’AMD.
Samsung dispose d’un levier avec la HBM4
Le rapport de force pourrait néanmoins évoluer en faveur de Samsung. Plusieurs acteurs du secteur anticipent une pénurie de mémoire susceptible de durer jusqu’en 2030, alors qu’AMD doit sécuriser suffisamment de HBM pour soutenir le déploiement de ses accélérateurs Instinct face à Nvidia.
Rien n’indique encore quels produits AMD pourraient être confiés à Samsung Foundry. Une bascule des puces les plus stratégiques paraît peu probable à court terme, mais des composants secondaires ou de futurs chiplets offriraient un terrain moins risqué pour amorcer cette diversification. Samsung chercherait ainsi à convertir son poids dans la mémoire en commandes de gravure, tandis qu’AMD tenterait de sécuriser ses approvisionnements sans fragiliser une chaîne de production largement structurée autour de TSMC.
Source : Chosun Biz
