Trois nouvelles références graphiques viennent préciser les contours de la prochaine génération d’APU d’AMD. Leur intégration logicielle confirme surtout une gamme hétérogène, où plusieurs architectures graphiques devraient cohabiter.
AMD Medusa entre dans HIP RT 3.2.0
La version 3.2.0 de la bibliothèque HIP Ray Tracing apporte de nouvelles fonctions, des optimisations de performances et plusieurs correctifs. Sa liste de changements mentionne surtout la prise en charge de Medusa à travers trois identifiants d’iGPU : GFX1170, GFX1171 et GFX115E.
AMD ne détaille ni leur configuration ni leur nombre de Compute Units. Les informations publiées auparavant rattachent toutefois la série GFX117X à RDNA 4m, tandis que GFX115X appartient à la famille RDNA 3.5.
Un quatrième identifiant, GFX1172, avait déjà été repéré aux côtés de GFX1170 et GFX1171. RDNA 4m serait une évolution combinant des éléments de RDNA 3.5 et RDNA 4.0, plutôt qu’une architecture entièrement distincte.
Une gamme graphique répartie sur plusieurs architectures
GFX115E resterait fondé sur RDNA 3.5, la lettre « E » pouvant désigner une variante « Enhanced » ou « Efficiency ». Cette interprétation demeure spéculative, mais correspond à la segmentation attendue : RDNA 3.5 pour les modèles d’entrée et de milieu de gamme, RDNA 4m sur certaines déclinaisons plus avancées.
Les précédentes indiscrétions évoquent également des iGPU RDNA 5 sur les SoC haut de gamme. Medusa Premium utiliserait une puce graphique séparée « AT4 GMD », contre « AT3 GMD » pour Medusa Halo. Ces dies seraient dissociés des tuiles de calcul, tandis que Medusa Point conserverait une conception monolithique et un circuit graphique RDNA 3.5, parfois présenté comme RDNA 3.5+.
La nomenclature officieuse associe Medusa Point et Medusa Premium aux Ryzen AI 500, puis Medusa Halo aux Ryzen AI MAX 500. Les nombres de Compute Units et les performances en TFLOPS restent inconnus pour ces trois familles.
AMD prépare la relève face aux iGPU Intel Xe3
AMD devrait augmenter le nombre de cœurs graphiques et introduire des optimisations ciblées sur certaines variantes de Medusa. L’enjeu est direct : Intel déploie Xe3 sur ses circuits Arc intégrés et prépare Xe3P, dérivé de Celestial, pour une future famille Arc D-Series.
La prise en charge dans HIP RT ne renseigne encore ni les performances ni la configuration commerciale de ces APU attendus autour de 2027. Elle montre néanmoins que l’écosystème logiciel de ray tracing commence à intégrer leurs différentes cibles matérielles, étape indispensable avant la validation des pilotes, compilateurs et applications professionnelles.
Cette coexistence de RDNA 3.5, RDNA 4m et potentiellement RDNA 5 permettrait à AMD d’ajuster plus finement les coûts et les performances selon chaque segment. Elle rendra aussi la gamme moins lisible : deux Ryzen AI 500 pourraient offrir des capacités graphiques très différentes malgré une nomenclature commerciale proche.
Source : Phoronix
