AMD sort l’artillerie lourde pour les data centers d’IA avec Helios, une plateforme rack-scale qui mise sur les standards ouverts pour accélérer et simplifier le déploiement d’infrastructures massives. Présenté au OCP Global Summit de San Jose, Helios s’appuie sur l’Open Rack Wide (ORW) introduit par Meta et veut devenir le socle d’un écosystème vraiment interopérable.
Helios : un rack double-largeur pensé pour l’IA à grande échelle
Au lieu d’un prototype opaque, AMD expose un design de référence complet qui prolonge sa philosophie open hardware du silicon au système jusqu’au rack. Concrètement, Helios adopte la norme Open Rack Wide pour un châssis double-largeur optimisé en puissance, en refroidissement et en maintenance, afin d’absorber les besoins énergétiques et thermiques des prochaines générations de systèmes d’IA.
Côté réseau et fabrics, Helios coche les cases des briques ouvertes qui montent en puissance dans les centres de données : OCP DC-MHS pour l’assemblage modulaire, UALink pour le scale-up GPU, et les architectures du Ultra Ethernet Consortium pour le scale-out à large échelle. L’objectif est clair : assurer une interconnexion performante, résiliente (Ethernet multipath) et surtout standardisée pour éviter l’enfermement propriétaire.
Refroidissement liquide et serviceabilité
Helios intègre un refroidissement liquide à raccords rapides pour tenir les charges thermiques en continu sans sacrifier la maintenance. Le format double-largeur laisse plus d’espace pour intervenir et simplifie l’accès aux modules. AMD souligne que cette approche doit réduire les temps d’arrêt et faciliter l’extension de capacité dans les déploiements à l’échelle du gigawatt.
En tant que design de référence, la plateforme vise autant les OEM/ODM que les hyperscalers : adoption rapide, personnalisation, compatibilité améliorée et montée en charge optimisée pour l’IA et le HPC. AMD combine ici Instinct (GPU), EPYC (CPU) et fabrics ouverts afin de transformer des “standards ouverts” en systèmes réellement déployables, prêts pour les charges d’IA de prochaine génération.
Pour AMD, Helios n’est pas un simple rack : c’est une proposition de cadre commun pour construire des fermes d’IA plus efficaces, durables et interopérables. Un pas de plus vers des infrastructures où chaque maillon, du calcul au réseau en passant par le refroidissement, parle le même langage ouvert.
