AMD dévoile les processeurs EPYC Milan-X et confirme ses processeurs Zen4 EPYC

MILAN-X

Ce sera le premier produit serveur Epyc à arriver avec la technologie 3D V-Cache. Nous connaissons donc maintenant les horloges de base exactes et la quantité de cache que les nouvelles puces Zen 3 avec la technologie d’empilement vertical de puces 3D V-Cache offriront aux clients des serveurs.

Il y aura quatre processeurs en tout :

  • L’EPYC 7773X comporte 64 cœurs et 128 threads
  • L’EPYC 7573X comporte 32 cœurs et 128 threads
  • L’EPYC 7473X comporte 24 cœurs et 48 threads
  • L’EPYC 7373X comporte 16 cœurs et 32 ​​threads.

Le produit phare AMD EPYC 7773X fera vibrer 64 cœurs et 128 threads. Il aura un TDP maximum de 280 W. Les vitesses d’horloge seront à une base de 2,2 GHz et une horloge boost de 3,5 GHz. La quantité de cache atteindra un incroyable 768 Mo. Cela inclut les 256 Mo de cache L3 standard que la puce comporte. Il y aura donc 512 Mo provenant de la SRAM L3 empilée. Chaque Zen 3 CCD comportera donc 64 Mo de cache L3. C’est une augmentation folle de 3 fois par rapport aux processeurs EPYC Milan existants.

Le deuxième modèle est l’EPYC 7573X. Il comprend 32 cœurs et 64 threads avec un TDP de 280 W. L’horloge de base està 2,8 GHz et l’horloge boost va jusqu’à 3,6 GHz. Le cache total est également de 768 Mo pour ce SKU.

Enfin, nous avons l’EPYC 7473X qui est une variante à 24 cœurs et 48 threads. Il a une base de 2,8 GHz et une horloge boost de 3,7 GHz. Le TDP est de 240 W.

L’EPYC 7373X à 16 cœurs et 32 ​​threads a un TDP de 240 W. L’horloge de base est de 3,05 GHz et l’horloge boost de 3,8 GHz. Il a 768 Mo de cache.

64 Mo de cache L3 par pile V-Cache 3D

Une seule pile V-Cache 3D incorporerait 64 Mo de cache L3. Ceux-ci se trouvent au-dessus des TSV déjà présents sur les Zen 3 CCD existants. Le cache s’ajoutera aux 32 Mo existants de cache L3. Ceci fait donc un total de 96 Mo par CCD. AMD a également déclaré que la pile V-Cache peut aller jusqu’à 8-hi. Ceci signifie qu’un seul CCD peut techniquement offrir jusqu’à 512 Mo de cache L3 en plus des 32 Mo de cache par Zen 3 CCD. Ainsi, avec un cache L3 de 64 Mo, vous pouvez techniquement obtenir jusqu’à 768 Mo de cache L3 (8 piles CCD V-Cache 3D = 512 Mo).

Epyc GENOA et BERGAMO

Genoa

AMD va aussi lancer deux architectures de processeurs hautes performances basées sur Zen4. La série EPYC portant le nom de code Genoa comportera jusqu’à 96 cœurs et prendra en charge la dernière norme de technologie de mémoire DDR5 ainsi que le PCI-Express 5.0. Ce sera également la première plate-forme d’AMD avec prise en charge de l’interface CXL. Selon les estimations d’AMD, les processeurs Genoa devraient être lancés l’année prochaine. Cependant, la société n’a pas précisé le calendrier exact.

“Genoa” devrait être le processeur le plus performant au monde pour l’informatique à usage général. Il comportera jusqu’à 96 cœurs « Zen 4 » hautes performances produits sur la technologie 5 nm optimisée. Il prendra en charge la prochaine génération de technologies de mémoire et d’E/S avec DDR5 et PCIe® 5. Genoa comprendra également la prise en charge de CXL. Il permet des capacités d’extension de mémoire significatives pour les applications de centre de données. Genoa est sur la bonne voie pour la production et le lancement en 2022.

AMD

Bergamo

AMD a également confirmé l’EPYC Bergamo. Il devrait comporter une nouvelle microarchitecture Zen4c optimisée pour le cloud, contrairement aux rumeurs qui suggéraient Zen4d (dense). AMD a confirmé que Bergame comportera jusqu’à 128 cœurs. Il a le nombre de cœurs le plus élevé de tous les processeurs x86 sortis à ce jour.

« Bergamo » est un processeur à nombre élevé de cœurs, conçu sur mesure pour les applications natives du cloud, doté de 128 cœurs « Zen 4c » hautes performances. AMD a optimisé le nouveau cœur « Zen 4c » pour le cloud computing natif, en ajustant la conception du cœur pour la densité et une efficacité énergétique accrue pour permettre des processeurs à plus grand nombre de cœurs avec des performances révolutionnaires par socket. « Bergamo » est livré avec les mêmes fonctionnalités logicielles et de sécurité et est compatible avec les sockets « Genoa ». “Bergamo” est sur la bonne voie pour être expédié au premier semestre 2023.

AMD

Une nouvelle feuille de route a également été présentée. Les produits Zen4 auront une finesse de gravure de 5 nm.

Source : Wccftech / Videocardz

Retrouvez toute l’actualité hardware ici 

Total
1
Shares
Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *

Previous Post

be quiet! cède (enfin?) au RGB avec ses ventilateurs Light Wings

Next Post

Intel Raptor Lake-S (Gen13) toujours en DDR4

Related Posts