AMD annonce la série EPYC 7003 avec 3D V-Cache

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AMD a annoncé la disponibilité du premier processeur de centre de données utilisant l’empilement de cœurs 3D. Ce sont bien entendu les processeurs AMD EPYC™ de 3e génération avec la technologie AMD 3D V-Cache™, anciennement nom de code ” Milan-X “. Basés sur l’architecture Zen 3, ces processeurs élargissent la famille des processeurs EPYC de 3e génération. Ils peuvent offrir jusqu’à 66 % d’augmentation des performances sur des charges de travail informatiques techniques ciblées.

Ces nouveaux processeurs sont dotés de la plus grande mémoire cache L3 de l’industrie. Le tout dans les mêmes caractéristiques de socket, de compatibilité logicielle et de sécurité moderne que les processeurs AMD EPYC de 3e génération. Ils fournissent des performances exceptionnelles pour les charges de travail informatiques techniques. Par exemple la dynamique des fluides numérique (CFD), l’analyse par éléments finis (FEA), l’automatisation de la conception électronique (EDA) et l’analyse structurelle. Ces charges de travail sont des outils de conception essentiels pour les entreprises qui doivent modéliser les complexités du monde physique. Ces simulations testent et valident les conceptions techniques de certains des produits les plus innovants au monde.

Les processeurs AMD EPYC de 3e génération dotés de la technologie AMD 3D V-Cache, qui s’appuient sur notre dynamisme dans le domaine des centres de données et sur notre tradition de premières dans le secteur, témoignent de notre leadership en matière de conception et de technologie de conditionnement. Ce qui nous permet de proposer le premier processeur pour serveurs adapté à la charge de travail et doté de la technologie d’empilement de cœurs en 3D. Nos derniers processeurs dotés de la technologie AMD 3D V-Cache offrent des performances révolutionnaires pour les charges de travail informatiques techniques critiques, ce qui conduit à des produits mieux conçus et à une mise sur le marché plus rapide.

Dan McNamara, vice-président senior et directeur général de la division Serveurs d’AMD

L’adoption croissante par les clients d’applications riches en données nécessite une nouvelle approche de l’infrastructure des centres de données. Micron et AMD partagent une vision qui consiste à offrir toutes les capacités de la mémoire DDR5 de pointe aux plateformes de centres de données à haute performance. Notre collaboration approfondie avec AMD, comprend la préparation des plates-formes AMD aux dernières solutions DDR5 de Micron, ainsi que l’introduction des processeurs AMD EPYC de 3e génération avec la technologie AMD 3D V-Cache dans nos propres centres de données, où nous constatons déjà une amélioration des performances allant jusqu’à 40 % par rapport aux processeurs AMD EPYC de 3e génération sans AMD 3D V-Cache sur certaines charges de travail EDA.

Raj Hazra, vice-président senior et directeur général de l’unité commerciale Compute and Networking de Micron

Des innovations de pointe en matière de packaging

L’augmentation de la taille du cache a été à l’avant-garde de l’amélioration des performances. En particulier pour les charges de travail informatiques techniques. Ces dernières s’appuient fortement sur de grands ensembles de données. Ces charges de travail bénéficient de l’augmentation de la taille du cache. Mais les conceptions de puces 2D ont des limites physiques sur la quantité de cache qui peut effectivement être construite sur le CPU. La technologie 3D V-Cache d’AMD résout ces problèmes physiques en liant le cœur AMD “Zen 3” au module de cache. Augmentant ainsi la quantité de L3 tout en minimisant la latence et en augmentant le débit. Cette technologie représente une avancée innovante dans la conception et le conditionnement des CPU. Elle permet d’obtenir des performances révolutionnaires dans des charges de travail informatiques techniques ciblées.

Des performances révolutionnaires

Ces processeurs deviennent les processeurs de serveur les plus performants au monde pour l’informatique technique. Les processeurs AMD EPYC de 3e génération avec la technologie AMD 3D V-Cache permettent d’obtenir des résultats plus rapidement sur des charges de travail ciblées, telles que :

  • EDA – Le processeur AMD EPYC™ 7373X à 16 cœurs permet de réaliser des simulations jusqu’à 66 % plus rapidement sur Synopsys VCS™, par rapport au processeur EPYC 73F35.
  • FEA – Le processeur AMD EPYC 7773X à 64 cœurs peut fournir, en moyenne, 44 % de performances supplémentaires sur les applications de simulation Altair® Radioss® par rapport au processeur haut de gamme de la concurrence.
  • CFD – Le processeur AMD EPYC 7573X à 32 cœurs peut résoudre en moyenne 88 % de problèmes CFD en plus par jour qu’un processeur concurrent comparable à 32 cœurs, tout en exécutant Ansys® CFX®.

Ces performances permettent aux clients de déployer moins de serveurs et de réduire la consommation d’énergie dans le centre de données. Ce qui contribue à réduire le coût total de possession (TCO), l’empreinte carbone et les objectifs de durabilité environnementale. Par exemple, dans un scénario typique de centre de données exécutant 4600 tâches par jour du scénario de test cfx-50 d’Ansys® CFX®. L’utilisation de serveurs basés sur le CPU 2P 32-core AMD EPYC 7573X peut réduire le nombre estimé de serveurs nécessaires de 20 à 10. Diminuant ainsi la consommation d’énergie de 49 %, par rapport au dernier serveur basé sur le processeur 2P 32-core de la concurrence. Cela se traduit par un coût total de possession inférieur de 51 % sur trois ans.

En d’autres termes, le choix des processeurs AMD EPYC de 3e génération dotés de la technologie AMD 3D V-Cache dans le cadre de ce déploiement aurait l’avantage, en termes de durabilité environnementale, de séquestrer le carbone de plus de 20 hectares de forêt américaine par an.

Processeurs AMD EPYC de 3e génération avec technologie AMD 3D V-Cache Tableau des produits :

Soutien de l’écosystème à l’échelle de l’industrie

Les processeurs AMD EPYC de 3e génération dotés de la technologie AMD 3D V-Cache sont disponibles dès aujourd’hui auprès d’un large éventail de partenaires OEM, dont Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT et Supermicro.

Les processeurs AMD EPYC de 3e génération dotés de la technologie AMD 3D V-Cache sont également largement pris en charge par les partenaires de l’écosystème logiciel AMD, notamment Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens et Synopsys.

Les machines virtuelles (VM) Microsoft Azure HBv3 ont maintenant été entièrement mises à niveau vers la 3e génération d’AMD EPYC avec la technologie AMD 3D V-Cache. Selon Microsoft, les VM HBv3 sont les ajouts à la plateforme HPC Azure les plus rapidement adoptés et ont connu des gains de performance allant jusqu’à 80 % dans les charges de travail HPC clés grâce à l’ajout de AMD 3D V-Cache par rapport aux VM de la série HBv3 précédente.

Source : AMD

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