Étanche, sans ventilateur et prêt pour 65 W de TDP, ce châssis mise sur l’aluminium et une fixation CPU à ressorts pour maintenir la pression thermique là où les boîtiers classiques trébuchent.
Akasa cible clairement les intégrateurs qui déploient en extérieur, en usine ou en bord de ligne, avec une protection IP65 et une dissipation passive dimensionnée.
Akasa Pascal MX : fanless IP65 et compatibilité large
Le Pascal MX est un boîtier en aluminium fanless certifié IP65, étanche à la poussière et aux jets d’eau basse pression. Il accepte des cartes mères Mini-ITX et Thin Mini-ITX et sera présenté à Embedded World 2026 (Nuremberg, 10‑12 mars, Hall 1, stand 640).
Le cœur du dispositif, une fixation CPU à ressorts brevetée, assure une pression uniforme sur LGA1851, LGA1700 et LGA1200. Le même châssis prend ainsi en charge les Intel Core 10e à 14e générations et les récents Intel Core Ultra (15e génération) jusqu’à 65 W de TDP.
La chaleur du CPU et d’un SSD M.2 2280 est conduite vers le châssis via des modules thermiques dédiés, puis dissipée par des ailettes externes. Sans ventilateur ni pièce mobile, les risques d’encrassement et de panne mécanique sont réduits.
Alimentation embarquée et câblage verrouillable
Akasa intègre un convertisseur DC‑DC 220 W multivoies (+3,3 V, +5 V, +5 VSB, +12 V, −12 V) alimenté par une entrée 12 V DC via connecteur DIN 4 broches. Des protections surtension/surcharge sont annoncées, avec stabilité de −25 °C à 70 °C.
Le faisceau ATX standard (24 broches) et 4 + 4 broches CPU est fourni. Un adaptateur externe 12 V 150 W (AK-PD150-02K) est proposé en option pour compléter l’intégration.
L’IP65 s’étend au kit de câbles externes filetés : HDMI, double USB 3.0 Type‑A (5 Gbit/s), Ethernet RJ45 et alimentation DC, chacun en 2 mètres. Un bouchon d’accès arrière permet un diagnostic terrain sans démontage complet.
Format, montage et usages visés
Le châssis mesure 255,6 × 255,6 × 110,5 mm. Des équerres sont incluses pour la fixation murale ou en armoire technique.
Applications ciblées : automatisation et contrôle industriel, informatique embarquée sur véhicules (agriculture, construction, logistique), affichage dynamique et bornes extérieures, navigation et guidage, médical et diagnostic, opérations terrain dans les secteurs minier/énergie/utilités, marine et infrastructures de transport.
Pour les intégrateurs, la combinaison pression thermique maîtrisée, alimentation DC‑DC interne et câbles verrouillables réduit les points de défaillance et simplifie la maintenance préventive, notamment en environnements poussiéreux ou exposés à l’eau.
Source : TechPowerUp
