29,5 mm de hauteur et une chambre à vapeur en cuivre pour tenir 125 W dans 1U. De quoi sécuriser les déploiements compacts sans sacrifier la régulation thermique.
Akasa AK-CC7409BP01 : 1U, chambre à vapeur et compatibilité LGA1851/LGA1700
Akasa dévoile l’AK-CC7409BP01, un ventirad low profile de 29,5 mm destiné aux environnements contraints en hauteur. Il est compatible LGA1700 (Intel Core 12e à 14e gen) et LGA1851 (Intel Core Ultra Series 2), avec prise en charge jusqu’à 125 W TDP.
Le bloc s’articule autour d’une chambre à vapeur en cuivre qui opère en cycle fermé biphasé : évaporation au contact CPU, condensation sur la surface, diffusion latérale rapide vers les ailettes en cuivre. Objectif : lisser les points chauds et maintenir une répartition thermique homogène, un atout clé en SFF et châssis 1U.
Les dimensions compactes de 90 × 90 × 29,5 mm ciblent 1U rack, nœuds edge et inference embarquée, IPC/automates industriels, imagerie médicale, affichage dynamique/POS et appliances réseau en forte densité.
Ventilation latérale, pression statique et endurance
Le ventilateur latéral certifié UL délivre jusqu’à 28,04 mm‑H₂O de pression statique, avec PWM de 1200 à 5500 tr/min. Les roulements à billes doubles annoncent 80 000 heures de durée de vie pour des systèmes 24/7.
Le montage par vis à ressorts assure une pression homogène et une bonne tolérance aux vibrations. La pâte thermique pré‑appliquée réduit le temps d’installation et fiabilise le premier contact.
Tarification et disponibilité
Tarif annoncé : à partir de 51,80 £ / 49,80 € (selon revendeur). Disponibilité en commande au T2 2026 au Royaume‑Uni, en Europe, en Amérique du Nord et en Asie.
Sur le segment 1U, la combinaison chambre à vapeur + blower à forte pression statique répond aux profils thermiques des Core 125 W tout en simplifiant l’intégration. L’intérêt est manifeste pour les intégrateurs edge et réseau qui cherchent une solution standardisée LGA1851 prête pour les rafraîchissements de plateformes.
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Source : TechPowerUp
